Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：
Core i3内部拥有CPU与GPU
Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。
超线程技术：
Hyper-Threading，超线程技术
超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。 如今的32nm酷睿i3/i5依然引入超线程技术，使双核可同时处理四个线程操作，最明显的优势是可以公开的抗衡对手的三核产品，甚至可以拥有挑战一般四核处理器的能力。超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。
Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板：
Lynnfield与P55平台，Clarkdale与H55/H57平台
Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上，但由于P55芯片组不提供显示输出控制器，所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能，要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。
新一代产品3D性能比较
原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器等并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出的，没有通过DMI总线进行传输，主要是其带宽限制。
在H55平台上集成显卡的3D性能，相比“4”系列的整合主板有了明显的提升，对于Intel平台广大的整合平台用户来说，这是一个好消息，让人充满期待。目前H55主板已经陆续到货，但到货情况并不理想，我们今天一起来看看已经上市的H55主板吧。
