酷睿i3的推出，CPU+GPU的整合让主板的架构格局发生巨大改变，H55作为i3的御用主板，在这种新架构下，主板的设计需配合全新的i3处理器。双敏最新推出的UH55GT，则完全根据CPU架构进行设计，如CPU供电部分采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，完全以台系产品设计为标准，并且在细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障。
双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。同时，双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。
双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！
另外，做工上的优势还体现在在整个CPU供电部分，除了供电相数外，容易被人们忽略的部分就是CPU插座，尤其是CPU插座内的陶瓷耦合电容是滤波的重要部件。我们看到，双敏UH55GT插座内提供完整的陶瓷电容，满足Intel酷睿架构处理器针脚触点式封装的设计，以过滤掉电流中的杂波，并保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，给CPU对电流要求很高的配件输送稳定纯净的电流。
双敏UH55GT采用高档的ICS频率发生器，具备强劲的调控能力，可以支持超高的外频频率，同时也支持更高的分频倍率，不会因为CPU超频时，PCI频率过高，导致系统无法正常运行。因此，希望超频的用户，双敏UH55GT采用的ICS频率发生器，不会因为分频和PCI频率过高等问题影响超频。另外，在成本控制，一般的主板很少使用ICS的高档频率发生器，因为在ICS时钟芯片价格的同类产品相当高，华硕、技嘉、微星等超频主板一般也配备ICS时钟发生器，而此次双敏UH55GT采用高档的ICS频率发生器可谓是在超频上再下血本。
功能上，双敏UH55GT也是整个市场领先的，H55原生并不支持双卡，因此目前市场上的H55，几乎没有能支持双卡输出的功能，而双敏H55与一般的H55不同，经过双敏工程师的破解，双敏UH55GT提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升！
而音频方面功能上，双敏UH55GT也是整个行业领先，双敏为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉！而一般H55均采用普通音效，即使各大台系产品也是如此。
H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55GT针对性的提供了超大的靓彩散热器，散热片长宽分别为7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散热面积最大的，达到了30平方CM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。另外，MOS管的发热量是比较大的，尤其超频后，MOS管让CPU供电部分的温度提升较大，因此双敏UH55GT专门为MOS管提供了散热片。
双敏UH55GT均可搭配32nm处理器来实现输出，因此双敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。
Intel已经正式发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组，以其平易近人的价格与全新的Core技术架构，为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55GT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效、双卡等特色功能，仅679元的价格无疑是i3处理器最佳搭配。
