随着Clarkdale核心、32纳米技术并集成GPU的英特尔Core i3/i5的日渐火爆，H55这一全新INTEL芯片组也日益受到消费者的关注。昂达之前发布的“魔剑H55”倍稳固2主板做工强悍，配置突出，一时间也掠下数个如电脑报等国内专业媒体奖项。除了高端豪华配置的魔剑系列之外，作为INTEL国内最大的合作伙伴，昂达再度迅速发售一款中端H55主板加入竞争：昂达H55T魔笛版。该款主板仍然采用了诸如2倍铜等大量昂达Super Stable 2（倍稳固2）主板技术，加上做工用料出色，在目前为数不多的599价位H55主板中显得较为突出。
正式上市！昂达H55T魔笛版
昂达H55T魔笛版采用这一芯片组所流行的Micro ATX板型设计，采用业界为数不多的2盎司纯铜PCB技术，这项技术的好处已经为大多数玩家所熟知，主要是有效提升散热性能，加强整机系统及元器件的稳定性。测试表明，采用2盎司纯铜PCB技术的主机板，在超频等极限温度的控制上都有达50%以上的有效降低。
昂达H55T魔笛版主板正面大图
供电方面，昂达H55T魔笛版主板采用5相供电设计，采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。可以看到昂达仍然保留了一个DEI数字扩展接口( Digital Extended Interface)V1.0，以保证未来的可扩展性（可以接入支持MINI PCIE接口的蓝牙、WIFI等设备）。
昂达H55T魔笛版
昂达H55T魔笛版继续保留了Super Stable 2（倍稳固2）的大多数技术，其中包括IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）和极为简化的I.O.S（Instant Overclock System）直观超频调压系统，继续保有关注省电性能的家庭用户和关注超频特色的超频玩家这两大技术特色。
昂达I.O.S直观超频调压系统的硬件旋钮
内存支持方面 ，昂达在这款Micro-ATX主板型上也提供了4根DIMM，提供双通道DDR3 1600的支持，令用户可以最大限度地保有内存升级空间。昂达H55T魔笛版的BIOS提供对GPU的完备频率调整功能，可以充分发挥Core i3/i5的性能威力。
拥有大多数倍稳固2主板技术的昂达H55T魔笛版
同时，昂达H55T魔笛版提供一颗 Realtek ALC888硬声卡，提供了8声道高保真HD音效输出；网络部分整合了一颗Realtek 8111DL网络芯片，支持千兆网络接入。接口方面充分满足当下流行的高清多媒体需求，提供一对同轴/光纤音频及HDMI高清接口，同时支持满足办公室应用的D-Sub及DVI接口以及4个USB接口。
I/O接口界面
599元是目前H55的最低售价，在这一价位提供2倍铜、倍稳固2技术以及丰富的硬件配置，在历年来拥有数款整合主板明星产品的昂达旗下，相信昂达H55T魔笛版会有不错的市场表现。目前昂达H55T魔笛版已经在全国各大电脑卖场出售，喜爱INTEL平台的用户可以重点关注这款主板。
昂达H55T魔笛版产品简介：
基于Intel H55芯片组及倍稳固2技术 支持Clarkdale图形核心的Intel LGA-1156规格多核处理器 支持DDR3内存接口(DDR800,1066,1333,1600) 2盎司纯铜电路板 5相供电设计 预置 同轴/光纤数字音频接口 IES数字智能节能技术 I.O.S.直观智能调压系统 独有的DEI数字扩展接口
