由于酷睿i3的架构发生了巨大改变，将GPU整合到了CPU内，未来这种新架构的CPU，也将一直延续，因此主板的设计，为配合酷睿i3也将从此发生改变。双敏UH55GT就是一款典型的专为全新酷睿i3所设计的主板，其采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，完全以台系产品设计为标准，并且在细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障，因此双敏UH55GT无论是稳定性或超频性都胜过一般的H55主板。为更大程度的推动酷睿i3处理器的应用和普及，双敏将这款UH55GT调价100元，目前该主板售价仅需599元！
双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。同时，双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。
双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！
双敏UH55GT提供4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1600/1333/1066规格的DDR3内存，最大支持8GB的内存容量，双敏UH55GT若想组建DDR3平台相对简单，4条DDR3内存也更方便日后升级使用。
功能上，双敏UH55GT也是整个市场领先的，H55原生并不支持双卡，因此目前市场上的H55，几乎没有能支持双卡输出的功能，而双敏H55与一般的H55不同，经过双敏工程师的破解，双敏UH55GT提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升！
双敏UH55GT在磁盘硬件方面，提供了6个SATA2串口，能满足消费者的扩大需求。还提供板载DIY按钮，Power on/reset便捷按钮，在超频用户超频失败后，清空BIOS成为一件极其简单的事情，符合了主板设计个性化的需求！
而音频方面功能上，双敏UH55GT也是整个行业领先，双敏为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉！而一般H55均采用普通音效，即使各大台系产品也是如此。
双敏UH55GT采用双敏i-Power四驱节能引擎，主板可以自动判断负载高低对供电进行切换，如高负载时6相供电全部打开，保证运行的稳定性，而待机或节能模式下，则降低至3相供电，CPU部分仅留1相供电，以最大减少功耗损失。同时整个节能状态有LED指示灯及时监控，可以让用户第一时间了解供电的状况。
H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55GT针对性的提供了超大的靓彩散热器，散热片长宽分别为7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散热面积最大的，达到了30平方CM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。另外，MOS管的发热量是比较大的，尤其超频后，MOS管让CPU供电部分的温度提升较大，因此双敏UH55GT专门为MOS管提供了散热片。
双敏UH55GT均可搭配32nm处理器来实现输出，因此双敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。
Intel已经正式发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组，以其平易近人的价格与全新的Core技术架构，为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55GT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效、双卡等特色功能，降价100元后，仅599元的价格无疑是i3处理器最佳搭配。
