[产品赏析2]

显卡PCB正面布局

显卡PCB背面布局

迪兰恒进HD5870酷能+秉承其一贯的超公版理念，它基于最新40nm制造工艺代号Cypress的RV870图形核心，内建1600个流处理器，搭载1GB大容量GDDR5显存颗粒，完整支持微软DirectX 11标准，支持PowerPlay节电技术、UVD2高清引擎等先进特效，能够为用户提供流畅的3D性能和震撼的视频体验。

值得一提的是，作为迪兰恒进全新的高端系列产品，HD5870酷能+的运行频率达到了875MHz/4900MHz，均高于AMD公版设定。

基于最新40nm制造工艺代号Cypress的RV870图形核心

显存采用了三星0.4ns GDDR5显存颗粒

迪兰恒进HD5870酷能+采用4+1相核心、显存分离供电模式

供电方面，迪兰恒进HD5870酷能+采用4+1相核心、显存分离供电模式，核心供电部分采用灰色的封闭式屏蔽电感，每一相供电都具有四颗固态聚合物电容及一颗瑞萨Mosfet，这种Mosfet具有高集成度、低阻抗特性有助于PCB布线设计、提高电器性能，，但由于成本很高，仅有少数高端显卡才会采用这样的方案。  

迪兰恒进HD5870酷能+的接口全都进行了屏蔽式处理

迪兰恒进HD5870酷能+的接口全都进行了屏蔽式处理，防止高频杂波的干扰，提高视频信号的输出质量。

迪兰恒进HD5870酷能+输出接口部分

输出方面，迪兰恒进HD5870酷能+采用了双DVI+HDMI+Display Port这一HD5000系列专用组合，支持AMD最新Eyefinity宽域多屏显示技术，能够完美实现三屏输出，带给用户全新的游戏及应用体验。