此次拆解的机型是新款15寸MacBook Pro入门级配置，搭载2.4GHz Core i5-520M处理器，4GB DDR3 1066MHz内存，320GB 5400rpm硬盘，Intel HD Graphics集成显卡加GeForce 330M 256MB GDDR3独立显卡，15.6寸1440x900分辨率LED背光光面液晶屏。美国售价1799美元，中国区官方售价13998元人民币。
尽管内部架构已从Core 2 Duo升级为Core i5，但苹果并没有改变它的机型编号，仍为A1286。
和以往一样，打开新MacBook Pro实际非常简单，只需卸下背面的10颗螺丝即可。
内部结构已经马上一览无余。可以说整体架构上与上代机型并无太大区别。
苹果在电池固定螺丝上张贴了质保标签，不过这拦不住我们。新机的这块锂聚合物电池容量达到77.5Wh，只比旧款的73Wh大一点点，不足以解释为什么新机的续航时间可以延长一到两个小时（上代为7小时，新款为8到9小时）。或许新Core i5平台确有如此大的节能改进，也可能是苹果在电源管理方面又有了长足进步。
结构上的最大变化是WiFi/蓝牙模块的位置，它们被放在了光驱附近，这点和目前销售的MacBook类似。而在之前的MacBook Pro中，该模块位于屏幕转轴内。
断开三条无线网络天线。
移除无线模块。
苹果AirPort Express WiFi无线网卡加蓝牙模块，和MacBook中使用的组件完全相同。
位于主板一角的各种连线，分别连接WiFI/蓝牙模块、摄像头、光驱、扬声器和硬盘。由于无线模块的位置改变，不再与摄像头共用一条连线，因此摄像头连线接头的尺寸明显缩小。
在无线模块拿下后，光驱可顺利取出。
和上代产品一样的希捷320GB 5400rpm硬盘。
拆解位于光驱下方的扬声器模块。
这一侧的扬声器与低音炮连接在一起，但实际上是可分离的两个零件（上代机型中为一体模块）。
由于现在WiFi/蓝牙模块位于全金属机身的包围内，苹果在吸入式光驱的开口处巧妙的增加了一处新的无线网络天线，应当会对网络接收能力有所帮助。
拆卸散热风扇。
拿下主板。
主板正面全貌。
移除热管。
主板全貌，可见中部上方的NVIDIA GeForce 330M显卡（编号N11P-GE1-W-A3），其下方的Intel Core i5-520M处理器和左下部的HM55芯片组。
主板背面，可见四颗三星显存颗粒。
HM55芯片组近景，编号BD82HM55 SLGZS。值得注意的是，苹果并没有对这颗芯片提供任何专门的散热措施，可见对它功耗发热量的信心（Intel官方规格显示其功耗为3.5W）。
全家福。
