Intel CULV大扩军超轻薄本跨入32nm时代-快科技-科技改变生活

Intel今天正式宣布推出六款新型“2010 Intel酷睿超低电压(CULV)”处理器，从而将32nm工艺和Nehalem微架构带入超轻薄笔记本。

这六款处理器均隶属于Westmere Arrandale家族，采用32nm工艺和第二代HKMG技术制造，号称比上一代CULV处理器体积减小32％以上、性能提升32％以上、功耗降低15％以上，将用于重量2-5磅(0.9-2.3公斤)、厚度0.8-1英寸(20-25毫米)的超轻薄笔记本，已经赢得40多款设计的青睐。

Intel预计，7-13寸超轻薄产品在今年全球笔记本市场上的份额可达14％左右，到2014年有望增至大约19％。

下边我们分三个环节来介绍Intel的新一代超轻薄笔记本平台，首先是处理器型号规格，其次是多款新轻薄本展示，最后是大家非常喜欢的官方高清大图。

一、新处理器

新发布的处理器虽然只有六款型号，但涉及Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Celeron五个品牌，均为双核心产品，自带45nm HD Graphics图形核心，频率166-500MHz，整体热设计功耗都只有18W。

－ Core i7-660UM原始主频1.33GHz，Turbo Boost动态加速最高2.40GHz，三级缓存4MB，支持超线程，千颗批发价305美元。

－ Core i5-540UM/430UM原始主频均为1.20GHz，动态加速最高分别为2.00GHz、1.73GHz，三级缓存削减为3MB，支持超线程，前者标价241美元，后者未披露。

－ Core i3-330UM原始主频1.20GHz，支持超线程但不支持Turbo Boost，三级缓存3MB。

－ Pentium U5400原始主频1.20GHz，不支持Turbo Boost和超线程，三级缓存3MB。

－ Celeron U3400原始主频1.06GHz，不支持Turbo Boost和超线程，三级缓存再度削减为2MB。

相应地，Intel 5系列移动芯片组也随之进入超轻薄领域，同样是单芯片设计，支持更多视频和音频功能、Intel Anti-Theft安全防护技术。

按照Intel提供的数据，32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米，芯片组也不过22×20毫米，另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器，总面积1428平方毫米，而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米，芯片组为25×27毫米，以太网芯片也是6×6毫米，总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下，超低压平台的身形缩小了32.5％，足足三分之一。