摩托罗拉LG 3G手机采用联发科芯片
  • Skyangeles
  • 2010年05月31日 08:56
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据报道,业内消息称联发科3G芯片已获摩托罗拉、LG订单,将用于这两家厂商的中低端3G手机产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。

业内人士认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需要倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也有望藉此重回市场前五大,如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。

联发科短期内,仍以2.5G单芯片为主力产品,智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小,要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后,才会有较大起色。

摩托罗拉去年下半年将150美元以下的产品全数外包,首度采用联发科的2G芯片推出手机,这是联发科在前五大手机厂中,除LG外,第二家获得认证并出货的一线客户。业界传出,随着联发科3G芯片获得高通授权,近日摩托罗拉、LG也已通过联发科3G芯片的认证,交由代工厂设计中。

据了解,联发科3G芯片获得摩托罗拉和LG青睐,主要在于价格优势。虽然联发科3G芯片仍是由四颗组成,但报价仅在12美元左右,研发人力又不到其他芯片所需的五分之一。

摩托罗拉业绩已连续三年衰退,近日出货量虽仍在下滑,但高端智能手机重新获得消费者青睐,业绩表现略有起色。不过,摩托罗拉第一季手机出货量跌破1000万部大关,仅850万部,其中智能手机230万部,全球排名首度跌出前五大,未来仍须依赖中低端手机扩大销售量。

华冠具有为LG设计十款联发科2G手机、累计出货量达1000万部的经验,去年底接获摩托罗拉ODM设计代工订单,累计机型款式达6至8款,当中不乏将出货到大陆以外市场的型号,会在下半年陆续交货。业内人士指出,摩托罗拉占今年华冠比重约13%,明年可望达三分之一。

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