X360轻薄版芯片近赏 噪音、功耗更多测试
  • 上方文Q
  • 2010年06月22日 10:37
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日前我们看过了新款轻薄版Xbox 360主机的开箱全程拆解和噪音功耗对比测试块头对比,PC Perspective今天也奉上了他们的相关文章,带领我们细细欣赏了新旧主机内部的各个芯片,还对噪音、功耗进行了更深入、直观的对比(后边有视频哟),不过很遗憾,一体化封装芯片的散热顶盖非常严实,内部情况依然不得而知。

一、旧版X360 Jasper内部与芯片

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

双风扇、大尺寸散热片、纯铜热管等都赫然在目。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

拆掉散热器并抹掉散热硅脂之后,可以看到两颗芯片,首先是PowerPC CPU处理器,三核心六线程,主频3.2GHz。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试


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