全球首发的H55 XE主板具有自家研发的超·节能II代量子芯技术，作为革新的产品，映泰的 H55产品和英特尔32nm全新一代的Clarkdaleg平台提供一体化的高清显卡更将您的视觉体验加倍升级！每个内核同时运行双重任务令您事半功倍。
映泰TH55XE采用Micro ATX板型设计，基于Intel H55单芯片组，采用全黑色的PCB板，尽显主板的尊贵和豪华，主板能够全面支持英特尔32nm工艺的LGA 1156接口的Intel Core i5/i3系列处理器。供电部分，TH55XE主板采用全固态 7相CPU供电，精准的供电电路布线设计、奢华的量子芯供电芯片、低功率纯铁芯全封闭电感及日本化工PSE长寿型固态电容等用料，使供电超频发热量低、无件经久耐用、供电精准可靠，提供纯净的CPU供电，当CPU与GPU相结合的Core i5/i3处理器出现，也能有效提升极限超供电能力和效率，超频性能更强。
量子芯供电技术核心元件为量子芯供电芯片，采用高纯度硅片、昂贵稀有金属，以最新纳米技术制程制造，精密程度不亚于CPU芯片。量子芯为铜外壳包装，全新的贴片工艺焊盘，发热量低，工作寿命为普通供电MOS管10倍以上，并且芯片节能与普通的芯片可达到8倍的优势。量子芯专用于高端服务器、笔记本等，德国英飞凌科技精密芯片也获授权采用这种专利技术。最重要的是一对量子芯供电能力相当于5颗普通MOS管，因此在供电能力更加出色的同时，超频能力也更强。量子芯供电技术提供了比普通供电技术更好、更快、更为省电的效能，让映泰TH55XE在激烈的竞争中脱颖而出。
映泰TH55 XE主板提供了四条 DDR3内存插槽，支持双通道DDR3-2000/1600 /1333内存频率，内存容量最大可以支持到16G。
扩展方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有一条PCI-E x1插槽和两条PCI插槽。
磁盘硬件方面提供了5个SATA 3.0 Gbps和1个eSATA存储接接口，充分保证硬盘与系统之间的传输速度。
接口方面TH55XE主板十分丰富，也非常的齐全，提供了常见的PS/2键盘鼠标接口，1个 eSATA2 3Gb/s 接口，4 个USB 2.0 端口 ，1 x个HDMI 接口，1 个 DVI 接口，1个VGA 端口，1 个 RJ-45 端口，1 个S/PDIF 输出接口，同时还板载Realtek 8111DL千兆网卡和Realtek ALC888 8+2声道高清音频，丰富的接口配置不仅能满足DIY玩家的需求，还充分考虑了高清玩家的需要，是目前已曝光H55主板中接口配置最丰富、最齐全的产品。映泰搭配新的量子芯技术不管是在超频还是在高清HTPC平台都能发挥极致的效果
下面看一下TH55 XE用everest软件测试和温度计实测资料：
测试1：默认空载温度测试，everest
温度测温仪：
满载测试：
温度测温仪：
从以上的测试图大家可以看出来，在CPU空载和满载中 整体平台的温度差只有7度左右的温差，CPU最高温度不超过40度，芯片组最高温度才41.4度。映泰TH55 XE主板彩用的量子芯技术，使其大大减少了主板整体的温度，使其稳定工作在高负荷下，相信TH55XE主板必将成为HTPC首选主板。
