之前，威航发布了威航GTX480-SV显卡。这是全球首款非公版设计的GeforceGTX480显卡产品，也是虎牌改名威航后的首款显卡产品。相信大家对此款显卡的性能一定有所了解，而预设全球最高核心频率最引人注目。之所以可以将频率设定如此之高，与威航采用了镀银和2倍铜技术密不可分。对于2倍铜技术和镀银技术，不少新生代玩家可能感觉有点陌生。现在就让笔者给大家揭开镀银和2倍铜的神秘面纱。
显卡基板，一般称之为PCB板。PCB表面焊接元件，需要将一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，只能容纳特定元器件驻足。我们都知道，铜长时间暴露在空气中，极容易被氧化。氧化后的铜不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。为阻止焊盘被氧化，则需要想办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金（沉金工艺），或者在表面通过化学工艺覆盖一层银（镀银工艺），要不然干脆用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触（OSP工艺，又称之为有机保焊膜工艺）。虽然工艺各不相同，但最终的目的都是阻止焊盘被氧化、保护焊盘。
未焊接元器件的PCB基板
由于工艺有所不同，成本也有所不同。不少厂商为追求利润最大化，都会采用相对廉价的OSP工艺。OSP工艺虽然能阻止焊盘被氧化，但OSP工艺的不足之处是形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。
采用镀银技术的PCB基板焊盘颜色呈银白色
为追求更好的性能，一些有前瞻眼光的厂商会使用更先进的镀银或沉金工艺。与OSP工艺不同，银和金元素的化学性质稳定。焊盘用银、金覆盖后长久放置都是不会改变和氧化。采用镀银材质的PCB，在高频下能有效降低磁波和磁场的干扰，更有效过滤纹波噪音，增强的稳定性。虽然金也具备极佳的性能，但由于生产成本过高，工艺复杂，对设备、环境要求严格，所以极少会采用沉金工艺。
威航GTX480-SV全面采用镀银技术
镀银的好处不仅能提高PCB抗氧化能力，还可以进一步加强散热减少电损耗，提升讯号完整性和降低电磁干扰量。此外，镀银工艺完全符合RoHS的要求，防止有害物质破坏臭氧层导致全球气温上升。并且银不会与氧气直接化合，化学性质稳定，并进一步防止半导体芯片受静电放电(ESD)影响而导致的损害，品质更稳固，保护环境的同时，也提高显卡的使用寿命。随着镀银工艺的逐步成熟，采用镀银技术的厂商越来越多，而威航是首家在Geforce GTX480上采用镀银技术的显卡厂商。
说完了镀银技术，再来说说两倍铜技术。两倍铜技术其实就是在PCB版层中加入2盎司纯铜箔材质设计。被厂商宣传较多的两倍铜技术主要是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。这样的设计有助于提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。而此次威航运用的两倍铜技术显得更大胆，不仅在电源层与接地层加入2盎司纯铜箔材质设计，还在其余的4层PCB加入该设计，使得运用两倍铜的PCB数量达到惊人的6层（威航GTX480-SV PCB层数为10层）！
既然威航GTX480-SV两倍铜技术已经达到6层，那为什么不索性将整张显卡都用上两倍铜，将性能发挥到极致呢？要知道，PCB采用两倍铜后，PCB的铜箔会变厚，这就需要更厚的绝缘层材料。但此时，又有新的问题产生：由于绝缘层与PCB的特性阻抗相关联，假如绝缘层越厚，特性阻抗随之增高。特性阻抗越高，产品在高频下工作越不稳定。假如不采用更厚的绝缘层，PCB可能因为粘贴效果不佳而报废（显卡PCB是通过多层PCB粘贴而成的）。威航的技术工程师经过无数次的测试和试验之后，决定在PCB上运用的两倍铜技术层数定为6层。这样既可以很好地避免特性阻抗过高影响显卡在高频时的表现，同时也减少因PCB层粘贴不佳导致产品报废率提高，更好地控制成本。
威航GTX480-SV将目前流行的两大主流技术都收揽其中，这样做最直接的好处就是提升显卡在高频工作时的稳定性。威航GTX480-SV之所以可以预设800/1601/3800MHz超高频，不仅是得益于强悍的供电设计、精湛的造工和极致的用料，还有就是显卡采用了镀银技术和两倍铜技术。
细心的读者可能会问——采用如此高技术含量的生产工艺，生产成本肯定会有所提高。那威航GTX480-SV售价怎能保持在3888元与公版持平的水平呢？据悉，威航通过内部开源节流的方式，利用自身优势扩大原料采购规模，降低原料成本。并且通过一系列措施，减少浪费和废件废料的产生，从而降低生产成本，将实惠反馈给用户。让用户享受价优质高的显卡产品。
