虽然Droid 2目前仅支持CDMA网络，但是摩托罗拉肯定不会放弃全球范围内GSM用户市场，Droid X和Droid 2也会相继推出与之对应的里程碑X和里程碑2。Droid 2已经在昨天上市，该手机的真机试玩、图形性能测试、拆解已经出现，今天我们就来看一下Droid 2带来的饕餮盛宴。
首先是Androidcentral网站带来的Droid 2试玩和基准测试。Droid 2很容和一代产品相混淆，这两款手机拥有相同的物理尺寸、形状和重量，同样采用侧滑式全键盘设计，甚至使用了相同的电池。不过显示面板和按键周围改成了银色装饰，而按键区域改成了斜坡式设计。QWERTY全键盘仍采用四列键位，改成方向键设计替代了导航键，节省出来的空间让每个键位的宽度得到了增加。按键的触觉反馈改进了不少，打字时的手感更加舒服。原来的Droid整体采用黑色风格搭配金色装饰，Droid 2则改为了深蓝色风格配以银色装饰。
相比Droid一代产品使用的550MHz德州仪器OMAP3430处理器，Droid 2改成了1GHz德州仪器OMAP3630处理器，这两种处理器都基于ARM Cortex-A8核心升级，并拥有相同的PowerVR SGX530图形处理器。除了更高的时钟频率，新的OMAP3630处理器也是第一款使用45纳米生产工艺的移动平台处理器产品，OMAP3430处理器采用的是65纳米生产工艺，更小的晶体管可以提供更好的频率，同时还能减少功耗。Droid 2 RAM内存相比原来的256MB提升至512MB，配合处理器主频的提高，让Droid 2的整体运行性能有了极大的提升。
基准测试采用真机对比实测的方式，分别采用Droid、Droid 2、Nexus One和Evo 4G四款目前主流高端配置手机。在系统基准测试中，Droid、Droid 2和Evo 4G均达到了5.68的高分。而加入了图形性能测试之后，Droid 2的优势就非常明显了，在多款测试软件中，Droid 2的得分均超出其他机型。
把玩测试之后，我们接下来看的就是Droid 2“剥皮抽筋”全面拆解。
Droid 2真机
零售版包装盒
左侧为原版Droid，右侧为新的Droid 2，可以看到两款机型外观的差别
背部对比，金色的装饰条换成了新的银色
左侧为iPhone 4，右侧为Droid 2
厚度对比，如果不算全键盘的话，Droid 2还是一款很薄的手机
拆下电池盖并取出电池
Droid 2使用的1390 mAh锂离子电池，可以提供9.5小时通话时间
Droid 2预装有一个8GB的MicroSD存储卡
撬开背部的金属装饰条
撕开电池仓底部的贴纸
镜头附近的塑料盖也需要翘起
现在就可以发现隐藏的螺丝
拆下螺丝之后，需要只用撬棒将使用卡扣连接的前后机身分开
五个金属条和对应的接触点，给耳机插孔进行信号传输
底部话筒单元可以单手取下
这样的话筒看起来和Droid为同一型号，得益于摩托罗拉的噪音消除技术，其手机的通话质量一直得到用户的称赞
下面进行的是主板部分
断开扬声器单元使用的排线
卸下螺丝
小心的翘起主板，注意下方的键盘连接线
这就是Droid 2的主板，其最值得炫耀的部分
黄色部分为高通QSC6085 CDMA芯片，红色部分为尔必达K4332C1PD-50-F，德州仪器OMAP 3630处理器有可能就在这下面，橙色部分为Numonyx NANDA9R4N4 1 Gbit (x16) NAND和DDR 512 Mbits (x16) LPSDRAM，就是Droid 2的ROM和RAM芯片，绿色部分为AKM 8973N 019A电子罗盘芯片，蓝色部分为S202 7927麦克风
红色部分为SanDisk的SDIN4C2 8GB NAND存储芯片， 橙色部分为TriQuint的TQM613029 CDMA双工放大器，黄色部分为Avago的FEM-7758 CDMA前端模块，蓝色部分为德州仪器51001582002电源管理IC，绿色部分为德州仪器WL1271B无线/蓝牙/FM芯片
红色部分为意法半导体的G 40N 025，旁边是不明用途的OST芯片
Droid 2的500万像素摄像头和LED闪光灯
先断开天线连接器和连接震动电机的排线，准备拆下触摸屏
分离时要注意排线
继续拆下剩余的螺丝
触摸屏面板成功拆下
QWERTY全键盘与滑动支架连接在一起
全家福，现在最头疼的就是怎么组装起来
