2008年的时候,荷兰厂商Nexus Technology发布了一款造型非常独特的CPU散热器“FLC-3000”,热管和鳍片呈30度角倾斜设计,虽然散热效果一般但也吸引了很大的关注。今天,第二代“FLC-3000 R2”又来了。
FLC-3000 R2整体看起来变化不大,除了风流更平滑、扰流更少,最主要的就是引入了所谓的“HOC”(Heatpipe-On-Core)技术,去掉原有的底座,让四条纯铜热管直接与处理器表面接触,无需再通过底座导热,从而提高散热性能,当然这么做也对制造工艺提出了更苛刻的要求。
FLC-3000 R2是通用型CPU散热器,全面支持Intel LGA775/1156/1366、AMD Socket AM2/AM2+/AM3平台处理器,整体尺寸128×105×119毫米,重量450克,包括四条纯铜6毫米直径热管、纯铝SkiveTek散热片、纯铝鳍片,外挂风扇直径92×25毫米,转速900-2500RPM并支持PWM智能调速,噪音15-24dBA,中心区域还有两个橙色LED灯。
Nexus没有公布FLC-3000 R2的上市时间和价格,不过应该很快就会面世,估计可能要40美元左右。