Robert Drehmel表示,设计这颗芯片最大的挑战来自于如何将不同公司制造、不同团队设计、不同设计工具创建的两颗芯片完全整合到一起,为此IBM重新学习了它们并不熟悉的ATI设计方式和特定工具,然后重建了整个设计(包括取消前端总线),并使用了一种所谓的时序等价(Sequential Equivalence)技术来测试设计质量,以确保和新主机的完美兼容。
全新的芯片取得了巨大成功:新款X360主机体积更加轻巧,功耗更低,散热器也改成了单独一个静音风扇,转速基本不会超过55%,因而也更加安静,新款X360最终成了美国市场上最热卖的游戏主机。