微软官方详解轻薄版X360:CPU、GPU融合为一
  • 上方文Q
  • 2010年08月25日 09:20
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轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 新处理器架构图、技术特点

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 新主机主要特点

Robert Drehmel表示,设计这颗芯片最大的挑战来自于如何将不同公司制造、不同团队设计、不同设计工具创建的两颗芯片完全整合到一起,为此IBM重新学习了它们并不熟悉的ATI设计方式和特定工具,然后重建了整个设计(包括取消前端总线),并使用了一种所谓的时序等价(Sequential Equivalence)技术来测试设计质量,以确保和新主机的完美兼容。

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 设计挑战:高性能、高集成度

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 设计挑战:向后兼容

全新的芯片取得了巨大成功:新款X360主机体积更加轻巧,功耗更低,散热器也改成了单独一个静音风扇,转速基本不会超过55%,因而也更加安静,新款X360最终成了美国市场上最热卖的游戏主机。

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 功耗优化

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 散热惯例

轻薄版X360芯片探秘:CPU、GPU融合为一 功耗和散热优化成果


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