就在前不久，技嘉的H55M-UD2H打破了Core i3 530的超频世界纪录，让很多玩家刮目相看，一时被玩家们津津乐道，也因此H55M-UD2H被用户称为最牛的H55。其实超频好的H55不仅有H55M-UD2H，技嘉的另一款H55-UD3H超起频来同样不逊色。这款主板可将i5 655K处理器在1.52V电压下超至5.0GHz，而且采用的仅是风冷散热，之前这样的超频成绩都是由那些高端P55主板才能创造的。
此次这款H55-UD3H有这样上佳的表现，再次说明技嘉的H55在超频方面的表现确实大大超出了其余的H55主板，而且同样依靠出色的做工和用料作为保障，让超频玩家对技嘉H55主板又增加了一份期待，更重要的是H55-UD3H价格要比那些高端P55更加实惠，但超频能力毫不逊色，对于资金有限的超频爱好者，这款主板绝对这的选择。
H55-UD3H基于H55 PCH单芯片组，但采用全尺寸ATX板型设计，和H55M-UD2H风格一样，主板可以支持LGA1156接口的Core i7/ Core i5/ Core i3处理器，当搭配32nm处理器时可为其内建的GPU提供显示输出。
主板在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，其中4相为CPU内核供电，2相为集成GPU供电，另1相则是为内存控制器供电，这样的供电设计远强于其他H55主板，不仅可以保证处理器长期稳定运行，即使处理器超频后也能保证充足的供电。
H55-UD3H在用料方面与H55M-UD2H完全相同，同样依靠上佳的品质为超频提供保障。所以主板依旧采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日系高品质固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET的用料搭配，如此精细的用料，使供电电路的温度大大低于普通H55主板，从而使得供电电流变得更加稳定，这样一来更有助于超频时精确的控制电压，已达到最好的超频效果。另外2倍铜PCB也大幅降低了主板的温度，为超频提供助力，同时也提高了主板的效率。
H55-UD3H也为用户提供了技嘉第二代动态节能技术，可依据系统负载随时调整处理器、内存和芯片组的供电相数，甚至处理器的倍频和电压也能自动调整，节能效果非常显著，从另一个方面为用户提供了更多的实惠。
主板配备的Smart 6技术包含了SMART QuickBoot、SMART Recorder、SMART TimeLock、SMART Recovery、SMART QuickBoost 以及SMART DualBIOS六大功能，为用户提供更方便、智能、人性化以及及更安全的计算机系统管理。
在扩展方面，H55-UD3H提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，可组建CrossfireX，而且两个插槽间距很大，即使是双槽显卡，也能留有足够的空间便于散热。另外提供的1个PCI-E X1和4个PCI可供扩展之用。另一方面，H55-UD3H提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。同时主板提供6个SATA2接口和一个IDE接口。
主板自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频和RTL8111D自适应千兆网卡，以满足用户日常的音频和网络需求。GA-H55-UD3H在背板接口处，除了提供了6个的USB2.0接口，支持3倍力技术，可为iPhone、iPad和iPod touch快速充电，同时还具备On/Off Charge技术，即使在水睡眠或关机状态下也能充电。
除此之外，主板还提供了1个1394和1个eSATA接口，方便用户接入更多种类的设备。视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，另外提供的光线接口，与HDMI接口搭配方便了用户组建HTPC平台。
