2010年10月26日，中国大连——英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。
英特尔半导体（大连）有限公司（英特尔也称之为大连芯片厂）是世界级、全新的制造设施，已经开始生产300毫米硅晶圆，首先制造芯片组产品，将配备笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔®至强®处理器的强大功能服务器。大连芯片厂位于中国东北辽宁省大连市，总投资额25亿美元，将为中国区域经济发展带来广阔的新机遇。
欧德宁今天在英特尔大连芯片厂投产庆典上表示：“25年来，英特尔一直在中国不断投资，不懈推动创新，与中国IT产业‘芯心相印共成长’。我们很兴奋地看到，大连芯片厂的投产再一次体现了英特尔的承诺，它将成为推动创新的引擎，惠及大连乃至中国的IT产业。这座先进的制造设施有助于支持中国的可持续发展，同时也可以更好地就近服务于英特尔在亚洲的客户。”
这座现代化的工厂充分体现了英特尔支持中国政府“振兴东北老工业基地”的承诺。中国政府的振兴措施也包括加快该地区的经济结构调整和产业升级。中国还在加速培育和发展包括新一代信息技术在内的战略性新兴产业。
大连市委书记夏德仁表示：“大连正致力于实施在全方位对外开放中构筑现代化国际城市的战略，英特尔的投资已经对大连的经济格局产生了积极的影响。英特尔大连芯片厂的投产，将推动大连产业结构的调整和升级，有助于将大连打造成为IT产业的高地，并吸引更多高科技公司来大连投资。”
英特尔大连芯片厂已全面投入运营，很多员工来自本地，经过培训已胜任高技术制造所需的技术且待遇好的岗位。英特尔致力于推动社会创新和培养高端制造产业的本土人才，以此支持中国政府培育和发展战略性新兴产业的政策。
英特尔大连芯片厂发挥出了产业集群的经济效应，已有约24家供应商投资落户大连，以便更好地与英特尔开展业务；此外，还有80多家大连本地企业成为了英特尔的供应商。
大连芯片厂是英特尔1992年后新建的第一座晶圆制造厂，也是英特尔全球第8家300毫米晶圆厂。大连芯片厂于2007年破土动工，厂房总面积达16.3万平方米——大约是23个足球场的面积，其洁净车间的洁净度为“10级”。新工厂首先采用英特尔先进的65纳米制程技术。一块使用65纳米制程的300毫米晶圆上有数百个芯片，芯片的晶体管线宽比人的发丝还要细1,400倍。
英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰（Kirby Jefferson）表示：“大连芯片厂使大连成为体现英特尔领先技术和制造能力的重要节点。能够建造中国当前最先进的半导体制造设施，我们感到非常自豪。此外，大连芯片厂采用了与英特尔全球环境绩效一致的精确设计和建筑标准，包括水、能源和化学废品管理等方面。”
在今天投产庆典的发言中，欧德宁还指出，英特尔将在中国持续投入并加强合作，以支持中国政府的创新议程。他认为，当前计算产业正在发生“智能化”革命，创造了激动人心的新机遇。英特尔将与中国政府、产业、社区和教育系统携手合作，拥抱新机遇，共赢发展。
大连芯片厂的落成使英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。除了英特尔大连芯片厂，英特尔还在成都建有大型芯片封装测试工厂，并在北京、上海和中国其他城市设有研发中心和研究实验室。
