中国芯将植入IBM整机
  • EinG
  • 2004年01月19日 11:20
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长期以来,国内芯片产业的自给率很低,而我国几乎全部依赖进口。中国芯的陆续诞生相信不久的将来这个问题即可得到一定的解决。

据报道,“中国芯”家族又添新丁。昨天,我国具有完全自主知识产权的汉芯2号和汉芯3号在沪宣布诞生。上海市副市长杨雄出席了汉芯揭幕典礼。据悉,汉芯2号和汉芯3号都是高端的芯片,其中汉芯2号是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的“中国芯”,国外公司在其产品中每嵌入一片汉芯2号,都需要缴纳一定数额的专利费;而汉芯3号则申请了6项专利,据称,国际知名企业IBM将在其系统整机方案中采用该芯片。

据汉芯研发团队的带头人、上海交通大学微电子学院院长陈进教授介绍,汉芯2号采用0.18微米半导体工艺,具有每秒1.5亿次指令的运算速度;而汉芯3号每秒可处理指令则超过6亿次,可以广泛应用于数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别以及网络等诸多领域。

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