切出的CPU核心,露出部分的麻点是核心与封装电路板之间的触点。
下面是进一步的拆解,将处理器核心横切,用扫描电子显微镜观察截面。
触点一旁的绝缘聚合物质显现的纹理可能来自某些为散热加入的材料。
下方硅片中出现的微小竖线应当就是光学显微镜下的多层金属导线。
最低层金属的尺寸约200到250nm,而奔三处理器采用的是250nm或180nm工艺制造,晶体管层应当与这些金属导线非常接近了。
切出的CPU核心,露出部分的麻点是核心与封装电路板之间的触点。
下面是进一步的拆解,将处理器核心横切,用扫描电子显微镜观察截面。
触点一旁的绝缘聚合物质显现的纹理可能来自某些为散热加入的材料。
下方硅片中出现的微小竖线应当就是光学显微镜下的多层金属导线。
最低层金属的尺寸约200到250nm,而奔三处理器采用的是250nm或180nm工艺制造,晶体管层应当与这些金属导线非常接近了。