在电脑诞生的这10多年时间里，机箱作为合理安放各个配件的工具，已经成为了最为保值升级速度也相对较慢的配件。在INTEL，AMD,NVIDIA大换架构的几年内，机箱也经过了为数不多的几次升级。这一切都是因为性能配件更新太快了，老式机箱架构对配件的安放，散热，玩家的个性化要求都不能很好的满足。
下面来谈谈这几年的机箱变化，让大家更了解机箱存在的意义-只为了给硬件更舒适的家！
早期的机箱设计目的只是为了安放各个配件，甚至谈不上合理，只需要好看和结实是那个年代的要求。因此也让许多用户认为机箱只是一个铁箱子，美观就可以了。下面这款联想1+1机箱我想许多玩家都有深刻的回忆吧？他的结构甚至不能安放某些标准型配件，一切为了美观作出妥协。
随着P4时代的来临，性能配件一味追求高频率所带来的高发热让许多老式机箱苦不堪言，尤其是夏天黑屏的情景仍然历历在目。38度机箱是英特尔为了解决这个问题推出的新的规范，。38度机箱顾名思义就是让内部配件长期稳定在38度左右的机箱。说白了，就是通过良好的散热设计，解决高频带来的发热问题。这个发展方向是有积极意义的，较低的运行温度有众多好处：硬件平均无故障时间会延长，因高温而黑屏的现象也会消失，用户的电脑体验会更愉快，同时风扇也不需要运行在高转速下，换用户一个安静的环境。
虽然在P4年代38度机箱较好解决配件过热的问题，但随着显卡竞赛的攀升，已经不能够很好兼顾显卡方面散热了。而且随着测吹塔式散热的流行，导风罩也影响了散热器的安装，也背离了原本的设计初衷。
TAC2.0规范顺势而生，和之前的“38度机箱”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，但是把侧板的导风罩取消。前面板相应开孔进气为硬盘等其它元件提供散热的气流。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
这几年随着全民DIY热潮兴起，上置电源的机箱也愈发力不从心。经过超频后的CPU排放出的热量，让上置的电源苦不堪言，最明显就是夏天的时候电源风扇不由自主提升转速，随之而来的是大量噪音。电源下置的理念应运而生。通过电源下置让电源单独散热，而CPU排放的热风交由后置风扇排除，让这2个发热大户均匀分布。
电源下置机箱很好解决了CPU和电源热源堆积的问题，但并不能从根本上解决整体散热的问题。由于没有专门的理线设计，堆积成块的电源线严重影响了机箱风道的形成，即使再多的风扇也不能穿过电源线而为配件送风，反而带来了嘈杂的噪音。这时候背部走线这个概念，配合电源下置应运而生，他们的结合让风道这个词成为了可能，只需要搭配合理的风扇就能做到事半功倍的散热效果。
通过将杂乱的电源线埋在背板之后，为整体带来清爽的空间。这时候只需要搭配前后2把大尺寸低转速的风扇就能形成一个良好而又安静的散热风道。当然可以安装更多的风扇提升散热能力。并且随着玩家个性化要求的出现，配合高档主板显卡黑色PCB的整体风格，而加入了内部黑化设计。同时考虑到4路SLI在玩家中也并非没可能，大破常规为高端显卡的4路SLI提供8条PCI插槽。一切改进都是为了玩家的要求而生。
经过几次大型的成功转变（BTX暂且不论），机箱的发展已经日渐成熟。当初奢侈的目标，如今已经成为了标配功能。每个配件都得到一个舒适的安置环境，接下来机箱的发展，将会随着DIY的要求而不断完善，在基础功能不变的基础上，更趋于满足DIYER的个性化需求。或许有一天，顶置机箱可能会出现在你的眼前。这并不是梦！
最后希望各位通过阅读本文，得到一点启发，寻找到心仪的机箱！每一个玩家，都应该得到一台属于自己的机箱。
