随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
为了抗衡Globalfoundries，捍卫全球第一大300mm晶圆高端芯片代工厂的地位，台积电今年开始逐步拓展已有Fab 12和Fab 14晶圆厂的产能，并开始投建Fab 15晶圆厂，它将在2012年初量产。
然而这些动作似乎还不能显示台积电在300mm晶圆地盘上的野心，最新消息显示，台积电还在筹划拥有巨大产能的Fab 16晶圆厂，它将耗资100亿美元。
和之前的Fab 12、Fab 14不同，Fab 16新厂将分五期建成，要想完全投入运行需要花费数年的时间。目前关于该工厂的具体信息尚未得到披露，台积电也并未辟谣。不过一旦Fab 16建成并全面投入生产，台积电300mm晶圆总产能将达到每月60万片。
据悉Fab 16将于2014年开始建设，选址台中科技园，它将是台积电第二座28nm工艺产品生产工厂。台积电28nm工艺设备目前主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂。
截止到今年年底，台积电Fab 12和Fab 14的300mm晶圆月总产能预计将超过24万片。一旦Fab 15投产，300mm晶圆月产能将上升到34万片，捍卫自家全球第一大半导体代工厂的地位不在话下。
Fab 16不仅是台积电最大的工厂投建项目，它也是世界上最贵的半导体代工厂。考虑到台积电计划在2014年开始投建该工厂，Fab 16预计同样支持450mm晶圆生产。
Fab 12
