半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。
Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工厂已经有能力生产下一代450毫米大型晶圆，台积电今天就做出了类似的承诺。
台积电宣称，计划投资高达100亿美元的Fab 16晶圆厂在生产设备方面是非常灵活的，完全可以用来制造450毫米晶圆，同时他们还在考虑对已有的Fab 15进行后期改造，使其同样兼容450毫米晶圆设备。
不过台积电也承认，向下一代晶圆尺寸转换的过程已经落后于预期进度，原因是部分所需的设备尚未就绪，市场也没有做好准备。
Digitimes Research半导体分析师Nobunaga Chai在此前的一份报告中指出，相比于第四座300毫米晶圆厂，台积电更倾向于开创自己的第一座450毫米晶圆厂。
台积电Fab 16晶圆厂计划于2014年开工建设，前后分五期建成，投产后每月可生产60万块300毫米晶圆，工艺方面初期主要是28nm。Fab 15晶圆厂一期工程的设备迁入工作将于2011年6月份开始，2012年第一季度投入量产，同样生产300毫米晶圆。
晶圆尺寸进化史
