中塔冲击第一波 超频3雷暴双塔首发测试
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  • 2010年12月23日 16:21
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【机箱风道构建指引】

众所周知,高温是机箱内部硬件最大的杀手,虽然电子零件没有明确的寿命可言,但都会有一个适宜的工作温度要求,温度过高则会引起比如电源转换效率、CPU电子迁移等问题,更严重的将直接导致电脑死机、电子元器件烧毁等硬性损伤。目前散热依然是机箱产品所要考虑的头号问题。

雷暴2000与雷暴3000双塔采用高端机箱常用的电源下置式结构,独立进风口设计,使电源散热相当出色。同时,该设计可使机箱的重心降低,使机箱受力更为合理,也为CPU、显卡提供了更充足的散热空间,最大限度提高显卡、CPU散热性能。而与其搭配的金属冲孔网面板与12cm散热风扇设计,也可以进一步加强机箱内部的散热,从而起到延长主机内部零件寿命,稳定主机的作用。

中塔冲击第一波 超频3雷暴双塔首发测试

中塔冲击第一波 超频3雷暴双塔首发测试

对于目前主流的风冷散热机箱而言,机箱内部统一风道的构建是比较重要的事情。通过上图,我们可以清楚的看到雷暴机箱内部风道构建的两种合理的方式。希望用户可以参考上面两种方式构建自己机箱内部的风道。另外,在电源的选择方面,由于雷暴双塔采用了电源下置的设计,而电源最好选择直吹型或者后斜吹散热设计的电源,如超频3坦克系列电源,这样将更有利于机箱内部风道的构建。

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