上月底，Intel宣布由于代号Cougar Point的LGA1155接口芯片组存在缺陷，即日起暂停所有6系列芯片组出货，并召回更换已经售出的所有产品。此事在中国农历新年期间造成了巨大反响，各大主板厂商以及PC、笔记本厂商纷纷宣布了自己的产品召回更换计划。
当时，Intel表示将修改所有6系列芯片组产品的设计，经过修正后的芯片组将从B2步进升级到B3步进，并于2月底开始出货，4月恢复到正常量产产量。
由于此次设计缺陷仅涉及6系列芯片组的4个SATA 3Gbps接口，2组SATA 6Gbps接口不受影响。因此在本周早些时候，Intel宣布面向只使用SATA 6Gbps接口的产品客户（如笔记本）恢复6系列芯片组供货。而修正后的新版芯片组也已经投入生产，本月中即可出货。
今天这一消息已经被证实，Intel宣布B3步进6系列芯片组将于2月14日下周一也就是西方情人节开始出货。
此次升级B3步进的芯片组包括桌面、移动平台的6系列以及面向服务器、工作站平台的C200系列，具体型号有Q67、H67、H61、P67、Q65、QM67、HM67、HM65、B65、UM67、QS67、Z68、C202、C204和C206。升级说明如下：
- 新步进产品拥有新的的S-spec和MM#编码。
- Revision ID版本号从04h改为05h。
- 新步进芯片组需要进行BIOS升级（BIOS规范1.1.4版）。
- B3步进封装产品与B2版针脚兼容。
- B2到B3步进的细微金属层改动可改善产品使用周期中的损耗问题，功能和设计规格并无变化。
新步进芯片组编号更新情况
