无论是CES 2011还是MWC 2011,NVIDIA Tegra系列处理器都异常夺目,在LG电子、摩托罗拉、三星等大厂的支持下终于熬出头,相关智能手机和平板机产品接踵而至,NVIDIA也再接再厉,公布了一份颇为长远、颇具野心的路线图。
一、路线图
NVIDIA此前制定了六个月更新换代一次的计划,力图用当年击败3Dfx的方式称雄移动处理器市场,不过现在看起来计划有变,路线图上显示的每年一代新品。
至于此前曝光的Tegra 2 3D,也就是现有的Tegra 2提升频率并加入3D立体支持,似乎已经被取消,至今也未听说任何相关产品。
2011年底,NVIDIA将推出第三代Tegra(俗称Tegra 3),代号“Project Kal-El”(超人氪星本名),将成为全世界第一款移动四核心处理器,集成12个执行单元的GeForce GPU图形核心,支持3D立体,并支持2560×1600的超高清分辨率,整体性能号称五倍于Tegra 2,并超越Intel的双核心笔记本处理器Core 2 Duo。
NVIDIA公布的Coremark 1.0测试数据显示,Tegra 2可以得到5840分,Core 2 Duo T7200达到了10136分,Tegra 3则能跑出11354分,基本两倍于上一代。
再往后,2012年是第四代“Wayne”(蝙蝠侠本名),性能十倍于Tegra 2;2013年、2014年分别是第五代“Logan”(金刚狼本名)、第六代“Stark”(钢铁侠本名),其中后者的性能可达Tegra 2的八九十倍。
二、Tegra 3架构简析
Kal-El Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造,事实上NVIDIA 12天前才刚刚从工厂里拿到第一颗样品,A0修正版本,然后马上就带到了西班牙巴塞罗那进行展示。据介绍,现在展示的型号是面向智能手机的版本,型号AP30,封装尺寸14×14毫米,内核面积大约80平方毫米,这可要比49平方毫米的Tegra 2大多了。不知道最终成品会不会升级成28nm工艺。