PCB与散热器分离
铭鑫GTX560 Ti黑武士的散热器由倒流外罩、双风扇、三根纯铜热管以及双散热鳍片组成。双8CM风扇都采用双滚珠结构，公用一个4pin供电接口，支持PWN调速功能，既可保证为显卡散热提供充足风量，又能达到温控静音效果。至于散热效果，下面的测试会实际验证。
散热器可以完全覆盖核心以及供电部分
散热系统与铭瑄GTX 460黑武士类似，安装在上盖上的双风扇倒挂在散热器上，与散热片分离，能够有效的减少风扇震动带来的噪音。散热片为双热管鳍片结构，通过焊接工艺与双热管导热板紧密结合，大面积的纯铜底座能够有效的吸收GF114核心发出的热量，并通过散热鳍片将热量散发出去，左侧的大面积鳍片主要负责显卡核心的散热，而右侧的小面积鳍片除了辅助核心散热以外，也要负责供电部分的散热。
PCB正面
铭瑄GTX 560 Ti黑武士采用了全新40nm制造工艺的GF114核心，核心编号为GF114-400-A1，核心面积约为332平方毫米，集成了19.5亿个晶体管，拥有384个流处理器和64个纹处理单元，核心面积约为332平方毫米，集成了19.5亿个晶体管，拥有384个流处理器和64个纹处理单元，完美支持DirectX11，特别加入针对Tessellation设计的PolyMorph Engine单元，DX11游戏运算速度极快。显卡内建384个统一流处理器，64个纹理单元，具备PhysX物理加速技术和CUDA并行加速技术技术，支持PureVideo HD全高清硬解码技术，整合7.1声道HD Audio CODEC，支持次世代音频源码输出。
铭瑄GTX 560 Ti黑武士采用了八颗三星0.4nm高速GDDR5显存颗粒，组成1024MB/256bit的规格。频率设定上，核心频率高达900MHz，流处理器频率1800MHz，显存频率同样达到4200MHz，远远高于820/1640/4000MHz的公版标准。
双6pin供电接口
铭瑄GTX 560 Ti黑武士采用了4+1相供电设计，双6pin的外接供电接口以及四相的核心供电再加上一相独立的显存供电确保了显卡在高频工作时充足的电流供应。用料方面，该卡全部采用三洋SPEC固态电容以及全封闭的电感，在每相供电上还单独配置了成本比较昂贵的安森美SO-8低阻抗8脚mos，确保了显卡供电的稳定与充足。
