据报道,阿布扎比ATIC、AMD合资的GlobalFoundries一直野心勃勃,今年就计划掀翻台湾知名代工厂联电,一举成为全球第二大代工厂商。
GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采访时称,新客户源源不断的订单有希望让该公司的年收入从35亿美元左右增至大约40亿美元,增幅达14%,从而在赚钱能力上超越联电,仅次于台积电。
GlobalFoundries的增收策略非常简单,就是加大投资力度,比其他同行更快速、更广泛地地部署新工艺,比如今年就计划投入54亿美元巨资,两倍于2010年,一方面用于建设纽约州的新工厂,同时扩充已有工厂的产能。
GlobalFoundries还计划今年下半年起量产28nm HKMG工艺,与台积电基本同步,领先联电。
迄今为止,GlobalFoundries的客户已经从AMD一家猛增至150多家,包括博通、高通、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器等半导体大厂,而且Doug Grose表示日本客户的订单不但没有受到地震和海啸的影响,反而普遍提出了一个问题:“能不能多给一些?”