一线大厂技嘉今天宣布，有多达16款基于AMD 800/700系列芯片组的主板可在今后支持全新推土机架构、32nm制造工艺、Socket AM3+封装接口的Zambezi FX系列处理器。
不过需要注意的是，这批主板虽然型号不变，但是修订版本都升级为Rev 3.1，主要是处理器插座都从Socket AM3换成了新的Socket AM3+，旁边均标注着“AM3+”字样，并且颜色也都统一使用黑色，技嘉称之为“Black Socket”。
换言之，这些主板对推土机的支持是通过更换插座实现的，而不是简单地刷新BIOS，同时也就意味着现有的Rev 3.0版本同型号主板将不可能享受到支持推土机的待遇。
在此之前，华硕曾经宣布有六款Socket AM3插座的890FX/890GX主板可通过刷新BIOS支持推土机，而这也有可能成为世界上唯一如此例外的一批主板。(微星的一篇行情稿件中宣称多款800/700芯片组主板也可刷新BIOS支持推土机，但官方网站上还没有任何资料。)
技嘉这16款AM3+插座主板分别使用了890FX、890GX、880G、870、770、760G六种北桥芯片，搭配SB850、SB710两种南桥芯片，其中13款已经发布，还有三款GA-880GM-USB3L(880G+SB710)、GA-780T-USB3(760G+SB710)、GA78LMT-S2P(760G+SB710)将在近期推出。
技嘉黑插槽主板专题： http://www.gigabyte.com/MicroSite/274/mb-am3plus.html
