终极AMD游戏主板。
供电电路大量使用三合一封装的Driver MOSFET。
散热方案:高性能烧结铜热管、大面积散热片。
基于Hybrid EFI技术的双BIOS,支持3TB大容量硬盘。
USB 3.0设计:两颗钰创主控制器,背部两个接口,板载插针再支持前置两个,各自拥有PCI-E 2.0 x1 5Gbps带宽。
每个USB接口都有自己的保险丝,防止意外烧毁,损坏一个也不影响旁边的另一个。
终极AMD游戏主板。
供电电路大量使用三合一封装的Driver MOSFET。
散热方案:高性能烧结铜热管、大面积散热片。
基于Hybrid EFI技术的双BIOS,支持3TB大容量硬盘。
USB 3.0设计:两颗钰创主控制器,背部两个接口,板载插针再支持前置两个,各自拥有PCI-E 2.0 x1 5Gbps带宽。
每个USB接口都有自己的保险丝,防止意外烧毁,损坏一个也不影响旁边的另一个。