在CeBIT展会上支持LGA775接口的主板已经纷纷亮相,但是根据台湾PC制造商的消息Intel最新的90nm LGA775处理器要到今年6月份才会面世,而不是最初表示的5月份。来源还表示,这次的延期还很有可能会一直到7月份。
来源表示,这次的延期将带给Intel更多的时间,以配合芯片制造商的计划,顺利的从130nm过渡至90nm。同样,这次的延期很有可能还会影响到支持LGA775处理器的Grantsdale 915芯片组的交付时间。当然,这将带给台湾主板芯片制造商VIA和SiS更多的机会。
在CeBIT展会上支持LGA775接口的主板已经纷纷亮相,但是根据台湾PC制造商的消息Intel最新的90nm LGA775处理器要到今年6月份才会面世,而不是最初表示的5月份。来源还表示,这次的延期还很有可能会一直到7月份。
来源表示,这次的延期将带给Intel更多的时间,以配合芯片制造商的计划,顺利的从130nm过渡至90nm。同样,这次的延期很有可能还会影响到支持LGA775处理器的Grantsdale 915芯片组的交付时间。当然,这将带给台湾主板芯片制造商VIA和SiS更多的机会。