有关AMD、NVIDIA下代显卡双双跳票到明年的消息刚刚传出，AMD官方就站出来予以反击，声称会在今年按计划发布新一代产品。
AMD高级副总裁兼产品集团总经理Rick Bergman在西雅图举行的Fusion开发者峰会上表示：“再过几天大家就能了解到我们振奋人心的下一代图形架构，今年晚些时候就会发布，而且且今后会用来配合我们未来的APU。”
如果一切顺利，今年第四季度我们就能看到南方群岛Radeon HD 7000系列登场，再等到明年还会有基于增强型推土机架构的高端CPU和第二代APU Trinity。
AMD高级副总裁兼图形部门首席技术官Eric Demers在峰会上回顾了包括VLIW5、VLIW4在内的GPU近代演化史，并预览了正在开发的全新图形和计算架构，但未透露具体产品何时到来。考虑到南方群岛早已流片，如此大规模地更换架构也需要编程方面慢慢跟进，Radeon HD 7000系列应该会继续使用VLIW4架构，只是配合新工艺进行完善而已。
换句话说，要想见识AMD的真正新架构，恐怕得等到Radeon HD 8000系列了。
