为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布
  • 上方文Q
  • 2011年06月27日 15:12
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FX系列推土机处理器尚在娘胎之中,配套的9系列芯片组却提前问世了;A系列Llano APU处理器还得等几天,A75、A55两款相应的芯片组却也在今天抢先登场了,相关主板也即日起开始发布、出货、上市。AMD现在的新产品发布策略还真是有点儿特殊。

A75、A55均属于Hudson系列芯片组家族,开发代号Hudson-D3、Hudson-D2,分别和移动平台上的Hudson-M3 A70M、Hudson-M2 A60M、Hudson-M1 A50M类似,同样也都是单芯片设计。由于Llano APU全面整合了图形核心、内存控制器、PCI-E控制器等一系列原本属于北桥的功能,A75、A55就基本上相当于SB8xx、SB9xx系列这样的南桥芯片,主要负责系统输入输出功能。

二者均面向Lynx-FM1桌面平台,搭配Socket FM1新接口的Llano A系列APU,不同之处在于A75支持六个SATA 6Gbps接口和基于FIS的切换技术,并提供四个原生USB 3.0接口,以及十个USB 2.0接口;A55则只有六个SATA 3Gbps接口,不支持基于FIS的切换,而且仅有十四个USB 2.0接口,不支持USB 3.0。另外两款芯片组还都支持RAID 0/1/10磁盘阵列和两个USB 1.1接口。

A75、A55的其它共同特性还包括:PCI-E 2.0 x4 UMI+DP通道(连接APU处理器)、HD Audio高保真音频、PCI-E GPP通道、消费级红外、SD卡控制器、33MHz PCI总线(最多三条插槽)、mSATA存储技术、2.2TB和更大容量硬盘。

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布 A75、A55规格对比

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布 Socket FM1插座

各大主板厂商也都正在陆续发布自己的A75、A55主板产品,最先行动起来的包括技嘉、华擎、精英。华硕、映泰、七彩虹等厂商的新板也都已在准备中。

技嘉的四款新品GA-A75-UD4H、GA-A75M-UD2H、GA-A75-D3H、GA-A75M-D2H日前就已经提前上线,我们也做过详细介绍,这里就不再赘述了,但不知道其余八款何时推出。

日本方面给这四款主板标出的价格分别为14000日元(¥1120)、12000日元(¥960)、12000日元(¥960)、10000日元(¥800)左右。 

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布

为Llano APU铺路:AMD A75/A55芯片组先行发布


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