TSMC和Microsoft达成Xbox next合作协议
  • Rookie
  • 2004年04月07日 13:44
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看来TSMC将制造Xbox 2显示芯片,Cnet:

"Microsoft和台湾芯片厂商TSMC已经就未来Xbox产品合作达成了协议。

该协议将为软件巨人和TSMC之间建立伙伴关系,使得MS可以"直接,合作的获得"TSMC的半导体工艺。

TSMC是世界上领先的计算机芯片代工厂商。

Microsoft已经签署了两家伙伴共同开发下一代Xbox产品,IBM于去年11月签约设计主芯片,而图形芯片厂商ATI早前也签约,将制造图形处理器。

ATI和IBM和约都只设计到芯片设计,而不是制造,目前尚不清楚TSMC合同是关于芯片制造还是其他组件。IBM有自己的晶圆工厂,但是

ATI却是无晶圆半导体厂商,而且是TSMC的签约客户。

目前Microsoft代表没有对此发表任何评论。"

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