最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3开包大拆解
  • 雪花
  • 2011年07月19日 14:38
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作为摩托罗拉Droid系列手机的最新力作,Droid 3受到了很多用户的关注。目前这款新机已经由Verizon正式发售。今天国外拆解团队ifixit已经送上这款拆解Droid 3的整个过程。

Droid 3虽然采用了侧滑设计,但机身厚度仅为13.7mm,整机重量为169g。它配备了一块4英寸qHD分辨率触控屏5排QWERTY全键盘,搭载主频1GHz的德州仪器TI OMAP 4430双核处理器,内置PowerVR SGX540图形处理器和512MB RAM内存,运行Android 2.3系统,提供支持1080P视频拍摄的800万像素摄后置像头

最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3真机大拆解 摩托罗拉Droid 3机身正面

最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3真机大拆解 5排QWERTY全键盘

最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3真机大拆解 摩托罗拉称Droid 3是目前最薄侧滑智能机 最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3真机大拆解 机身背面

最薄侧滑机 摩托罗拉Droid 3真机大拆解 Droid 3机身左侧的USB和HDMI接口

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