Tegra 3很危险:双核A15足以打败四核A9
  • 上方文Q
  • 2011年07月21日 09:03
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成功开发了OMAP处理器架构的德州仪器近日透露了有关28nm工艺的一些情况,并特别提到了新工艺、新架构下的突出性能。

德州仪器宣称,ARM架构的进化将带来非常明显的性能提升,比如两个新的ARM Cortex-A15核心就足以打败四个现在的ARM Cortex-A9核心,同时借助半导体工艺的进步,新四核也应该能在功耗上和旧双核保持在差不多的水准上。

这显然会给NVIDIA Kal-El Tegra 3带来不小的压力,因为后者正是基于40nm工艺的双核心Cortex-A9,也可能是唯一一款如此设计的产品,不过NVIDIA的优势就是时间——Tegra 3预计今年八九月份出炉,相关产品第四季度即可面世,28nm工艺产品则要等到2012年,更确切地说是下半年,因此NVIDIA有着大约一年的领先。

再者,NVIDIA同样采用28nm工艺、或许也是Cortex-A15架构的第四代移动处理器Wayne Tegra 4也正在开发之中,也有希望在明年下半年问世,从而正面迎接德州仪器、高通、三星等对手。

当然,压力更大的应该是Intel、AMD。x86架构一直想进入平板机乃至智能手机,但始终无法兼顾高性能和低功耗,Intel也只能凭借更先进的工艺吸引人。

另外不要忘了,2012年我们还会看到微软的Windows 8、Google的“冰激凌三明治”Android操作系统,这些都将是ARM的超级助推器。

2012年,对ARM和平板机处理器来说注定热闹非凡。

Tegra 3很危险:双核A15足以打败四核A9

 

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