下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心
  • ChrisR
  • 2011年08月31日 08:08
  • 0

今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示,下一代APU平台"Trinity"将集成Radeon HD 7000系列图形核心。

这张幻灯片除推土机架构的CPU外,着重提到了将由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU产品,采用32nm HKMG工艺,预计于2012年发布,将替代现有的Llano平台APU产品,同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%

和现有的Radeon HD 6000系列类似,Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品,代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺,因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造,Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱

下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0