今年七月初，迪兰恒进曾经发布了业内第一款采用单卡双芯设计的Radeon HD 6870 X2。现在，镭风也打造了自己的双芯6870 X2，而且将显存增加到了4GB GDDR5，达到了Radeon HD 6990的水准。
设计双芯显卡并非把两颗GPU放在同一块PCB上就完事儿，必须应对方方面面的挑战，这就需要反反复复的设计和调整来满足极高的电气要求。据工程师Carl-xie曝料，镭风这块6870 X2就经过了多达19次布线才最终完成，最终密密麻麻的电子元器件已经把PCB完全占满，而且所有走线差分对等长误差不超过1Mil(千分之一英寸/0.025毫米)，所有显存数据线组等长误差也限制在5Mmils之内，均比公版设计要求更为严格。
CAD设计图完成后就进行显卡打样。可以看到，镭风在这里使用了回流焊接技术和镀银PCB工艺。镀银工艺有效减小电子元件和PCB之间的电阻，并在极端超频条件下减少额外损耗、延长使用寿命。所有元器件也都选用目前行业最好的物料，都可以在-20℃以下或者50℃以上等极端环境下正常工作。
该卡一共使用了2696个精密电子元件，如此庞大的规模自然导致打样难度极大。在三块产品样卡的打造中，就有一块不幸失败，只能报废，但好在另外两块均调试成功，可以顺利进行所有测试。下边曝光的，就是目前全球仅有的4GB 6870 X2之一。
