日前我们曾经前瞻过Intel 22nm Ivy Bridge处理器的架构和技术特性，只不过当时的配图均来自于IDF 2011大会现场的匆忙拍摄，效果只能说差强人意。今天AnandTech提供了比较正式的版本，推荐硬件和DIY玩家们珍藏一份。
首先来补充几点关于Ivy Bridge平台的：
1、晶体管规模和核心面积
Ivy Bridge将是Intel第一款采用22nm新工艺制造的处理器，晶体管数量增加到大约14亿个，相比于Sandy Bridge的11.6亿个增加了20％以上。具体核心面积没有公布，但如果从32nm工艺到22nm工艺完美成比例进步，同等规模下可缩小47.3％，也就是说Ivy Bridge会有更多的晶体管、更小的核心面积。
2、芯片组
Ivy Bridge继续采用LGA1155封装接口，理论上向下兼容6系列芯片组，但在现有主板上直接使用可能会碰到很多阻碍，而且要想享受新平台的所有新特性，还是得上7系列。
7系列芯片组在桌面上主要有三款型号Z77、Z75、H77，分别对应现在的Z68、P67、H67。具体特性如下：
简单来说，7系列芯片组将原生支持USB 3.0接口，每款都是最多四个；对于处理器内部的图形核心全部支持视频输出，SRT固态硬盘加速支持扩展到H77；SATA接口、芯片组PCI-E总线、处理器PCI-E总线、RAID等都没有变化，SATA 6Gbps没有增多，也见不着PCI-E 3.0。
3、可变TDP(缩写cTDP)
TDP热设计功耗指标主要是给OEM厂商设计散热方案的时候进行参考的，传统上都是固定值，但是到了Ivy Bridge身上它将是可变的，如果散热条件允许可以调高，如果想做到小型设备里就可以调低，当然频率和电压也会因此而变化。
以笔记本移动平台上为例，ULV超低压版本的正常TDP是17W，向上可达35W、向下可有13W；XE高端版本的正常TDP是55W，向上可达65W、向下可有45W。这样一来，无论游戏本还是轻薄本都有更丰富的选择了。
好了，幻灯片开始——
Ivy Bridge/Sandy Bridge相同之处
Ivy Bridge的新特性之一
Ivy Bridge的新特性之二
ISA增强
