继惠普、联想、华硕、东芝等PC厂商后,近日戴尔表示将加入Intel的Ultrabook阵营,旗下首款产品预计会在明年一月份推出。
有消息称,戴尔首款Ultrabook或将会采用Intel Ivy Bridge,该处理器基于22nm工艺打造。外界普遍认为,加入Ultrabook阵营,将会大幅度提升戴尔轻薄本的竞争力。
戴尔还表示,价格太高、图形性能差、电池寿命短等缺点,让Adamo早早的退出了市场,而Intel带来的Ultrabook方案无疑更好的解决了这些难题,在轻薄笔记本上拥有相当多经验的戴尔相信此时进入市场是一个良机。