台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
  • ChrisR
  • 2011年10月24日 16:57
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台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商

台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求,而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产。

此外,台积电还宣称28nm制程已经流片的产品数量超过80个,比向40nm制程转换初期的2倍还要多。首个28nm工艺芯片预计将在今年晚些时候面世,而28nm制程GPU预计还是得等到2012年初。

对于台积电宣布的这一消息,各大依赖该公司产能的厂商都纷纷表示欢迎,包括高通(Snapdragon S4 MSM8960双核SoC采用台积电28nm LP制程)、NVIDIAAMD(两家公司下代及部分本代GPU)以及Altera与Xilinx等FPGA与CPLD厂商。

台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

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