身材虽小，但是Ultrabook超极本做到了匹敌传统本的高效性能。它究竟是如何做到如此轻薄？对比传统13英寸本，它的不同点又体现在哪些地方呢？
轻薄的前提：低功耗处理器+核心显卡
Ultrabook目前正处于第一阶段，即超低电压Sandy Bridge处理器平台，无独立显卡。大家可能都知道，这类处理器TDP仅为17W，与标准电压SNB处理器的35W差别明显，而进一步熟悉硬件的玩家应该知道，处理器TDP其实与真实功耗也有着较大差别，而TDP的真正作用，就是为散热器设计提供指导数据。
因此，凭借着TDP较低的超低电压处理器，再加上没有独立显卡，Ultrabook在内部设计上就可以大幅降低散热器体积、厚度以及热管直径甚至数量，为整机的轻薄打下基础。而同为13英寸集显本，Ultrabook在体型上远远小于常规本，但在性能方面却丝毫不差，在内部具体有着怎样独特的设计，相信这也是很多读者朋友非常关注的话题。
小知识：为什么也有标准电压处理器超轻薄本
可能有读者会问：市面上也有配备标准电压处理器，甚至还有独立显卡的超轻薄本，比如索尼VAIO Z系列笔记本，那它们是如何做到的呢？首先，此类笔记本价格不菲，多在20000元以上，要知道Ultrabook的价格远低于此，其中差距就是在散热设计、整机材料等成本方面。其次，虽然在成品上做到了极致轻薄，但发热较大、独显模式下续航时间不足的问题还是存在，就以索尼VAIO Z笔记本为例，其最新的Z21系列已将独显移至外置扩展坞中，就是考虑到散热的问题。因此，目前标准电压高性能本想要实现超轻薄，价格与体验都不够主流，明年的IVY Bridge才有可能解决这些问题。
同为13英寸，Ultrabook在轻薄程度上远胜传统产品
结构差异：Ultrabook轻薄的秘诀
从外部结构开始，Ultrabook便进行了全方位的轻薄设计，当前的Ultrabook大多采用了镁铝合金外壳材质，相较传统本常用的聚酯塑料材质而言，重量更低同时强度、韧度更高，还能有效提升热导性（当然这也导致外壳发热比较明显）。
而从内部结构来看，Ultrabook与以前的大多数超轻薄本一样，内部采用了单层设计，即C、D壳之间只有主板这一层，键盘与C面是一体化设计；而传统13英寸本采用了双层设计（双层设计时，主板较大，主板设计要简单很多），键盘可拆卸，塑料C壳强度虽然不一定比铝镁合金好，但是可以通过内部的“龙骨”设计增强稳固性——这样的做法成本其实更低。
内部用料：精密设计均为轻薄考虑
主板：面积小、功能模块分散
首先我们来看本本的内部核心——主板。为了实现轻薄最大化，Ultrabook（右）首先在主板面积上就远小于传统13英寸本，实际上，为了尽量利用有限的内部空间，Ultrabook将无线网卡、固态硬盘、读卡器接口等功能模块从主板分离，填入到机身内部的空余区域，通过数据线与主板连接，这样的设计可谓用心良苦，在尽量不损失功能性的同时保证轻薄。
