世人都知道台积电的28nm工艺进展不顺，但全球头号代工厂仍然要不遗余力地推广自己的新工艺，宣布投入量产之后又号称它可以带来最多45％的速度提升。很惊人是吧？
台积电的28nm工艺分为四种不同类型：面向高性能领域的CLN28HP、强调低漏电率的CLN28HPL、看重低功耗低成本的CLN28LP、针对移动计算的CLN28HPM。除了28LP继续使用经典的氮氧化硅(SiON)技术之外，其它三种都是首次引入高K金属栅极(HKMG)，可以显著降低栅极漏电率，进而降低整体功耗，允许更高的运行频率。
来自台积电的内部消息称，28HP高性能工艺进展良好，相比于40G工艺可将GPU图形芯片的运行频率提升最多45％。当然了，这种进步是在漏电率相同的情况下得来的，AMD、NVIDIA显然会争取在漏电率和频率之间取得最佳平衡，而不可能一味提速。
AMD、NVIDIA都已经利用28nmHP工艺完成了新芯片的流片工作。根据最新的说法，前者的南方群岛Tahiti Radeon HD 7900今年12月初就会发布，而后者的开普勒要等到2012年2月，都比此前估计得要快一些。
