Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造,四核心最高频率1.3GHz,单核最高1.4GHz,CPU性能最高可达Tegra 2的5倍,“已达PC级别,赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU,GPU性能是Tegra 2的3倍,并支持3D立体显示。同时,其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。
从之前曝光的信息中,相信大家已经了解到了Tegra 3的最大秘密:第五个核心。名为“四核”的Tegra 3实际上内部包含了5个CPU核心,其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP(可变对称多处理,Variable Symmetric Multiprocessing),已经申请了专利。
Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致,均为Cortex-A9架构。不过,其中四个采用高性能制程(G)制造,为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程(LP)打造,漏电流更低,为低频率运行优化,最高频率仅500MHz。