一个月前有消息称,AMD Radeon HD 7900系列新一代高端显卡将采用所谓的“液体腔”(Liquid Chamber)散热技术。TechPowerUp.com近日搞到了一组资料,详细介绍了这项技术背后的秘密。
液体腔散热技术由一家不是太知名的德克萨斯州散热公司Vapro Inc.所开发(公司口号为简单散热),由基于池沸腾的双相散热主体(液体腔)、基于液冷的散热片两部分组成,声称可以改进热阻、应付高热和高功耗、制造简单。
靠近热源的一侧铺设了多微孔涂层(MC),大幅度增加与液体接触的活化核心,以提升沸腾液体的导热能力。接触面越粗糙,就越有助于液体更快地形成小泡泡,沸腾过程也可以更快速地开始并进行下去。
上边两张图分别是多微孔涂层的顶视图和截面试图。
接下来是沸腾增强机制的工作原理。腔孔间水滴的尺寸形状是增强沸腾的关键因素。
多微孔涂层的沸腾增强。注意过热层的厚度已经大大减小,因为液体沸腾很快,过热层太厚会导致热量堆积,不利于散热。
实际散热效果对比展示。只有右侧一半有多微孔涂层,可以明显看到沸腾效果,而左侧就没有。
使用液冷散热,安装方向是不是会有很大的影响呢?至少在液体腔上不是很大。垂直放置的时候在低功耗情况下散热能力略有下降,但在高功耗情况下反而表现好于水平放置。
对比传统真空腔散热。AMD之前公开展示的就是这张图。
散热效果对比,液体腔自然更强一些,特别是在流量较低的时候,辅助风扇就可以因此降低转速,进而降低噪音。
目前的液体腔散热器原型厚度只有2毫米,而且其是效果几乎和4毫米的没有差别,只有在功耗到了175W的时候才明显支撑不住。
对比传统铝结构散热片,液体腔的重量可以减少40克,温度则降低6-8℃。
说了这么多,用在高功耗的高端显卡上效果如何呢?至少人家宣称400W以上都没有任何问题,包括GPU核心与供电电路散出的热量都可以轻松排出。
效果上还特别对比了GeForce GTX 8800的原装散热器,声称效果更佳。
总结:基于池沸腾的双相液体腔,稳定可靠;内部结构简单,厚度可以做到2毫米;安装方向基本上没有影响;可应付高发热量,内部热阻也会随着功耗的提高而增强。