我们之前已经报道，AMD代号Tahiti的Radeon HD 7970和7950，会在明年第2周发布。
现在，我们获悉，Tahiti明年第2周发布对AMD来说是有挑战性的，因为，AMD还要面对一系列需要解决的问题。
这些问题主要是由Tahiti非常大的核心面积、384-bit显存位宽和更高的显存工作频率所引起。
另外，AMD还需要解决支持PCI Express 3.0，和Tahiti采用的其它新技术所引发的问题。
台积电28nm产能如果不足，也会增加以上这些问题的严重性，因此，AMD在发布首款Radeon HD 7900之前，还有很多工作要做。
据称，AMD新一代显卡产品当中，某款显卡在3DMark Vantage当中得分超P45000，此外，Radeon HD 7900系列显卡将采用全新的液体腔冷却技术来取代之前采用的蒸汽腔冷却技术。
