据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。
AMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
CPU参数比较
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CPU
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制程工艺
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核心数量
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晶体管数量
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Die面积
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AMD Bulldozer
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32nm
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8
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20亿
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315mm2
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AMD Thuban
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45nm
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6
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9.04亿
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346mm2
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AMD Deneb
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45nm
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4
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7.58亿
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258mm2
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Intel Gulftown
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32nm
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6
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11.7亿
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240mm2
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Intel SNB-E
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32nm
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6
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22.7亿
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435mm2
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Intel Nehalem
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45nm
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4
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7.31亿
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263mm2
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Intel SNB
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32nm
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4
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9.95亿
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216mm2
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Intel Lynnfield
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45nm
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4
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7.74亿
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296mm2
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Intel Clarkdale
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32nm
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2
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3.84亿
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81mm2
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Intel SNB(GT1)
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32nm
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2
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5.04亿
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131mm2
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Intel SNB(GT2)
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32nm
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2
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6.24亿
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149mm2
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尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。