台湾的IC设计公司联发科,晨星半导体和中国大陆的展讯通信公司,目前正在分享中国大陆手机芯片市场需求。
消息人士指出,联发科的3G芯片MT6573在10月上旬出货量已经达到新高,现在又已推出1GHz的3G芯片MT6575,并收到了良好的市场反应。联发科MT6575出货量预计在一月下旬到2012年农历新年之前达到高峰。
消息来源表示,展讯通信公司,在中国开发的3G标准TD-SCDMA芯片市场占据主导地位,其研发的TD-SCDMA芯片SC8800G出货量正在不断上升。
因为联发科和展讯研发重点已经转向3G芯片解决方案,所以,晨星半导体2.5/2.75G手机芯片每月出货量已攀升至5百万颗,是2011年上半年每月出货量的3倍。
目前,联发科2.5/2.75G芯片市场份额大约有60%,而展讯及晨星2.5/2.75G芯片市场份额分别是25%和10%。