台积电:最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
  • 上方文Q
  • 2011年12月24日 14:32
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台积电近日宣称,将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展,预计2013-14年开始试验性生产,2015-16年投入批量生产。

台积电计划在2014年完成大约95%的450毫米晶圆生产设备的安装,2015年开始小批量投产。

台积电指出,晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒,需要与设备、原料供应商合作共同解决,而如果没有他们的支持,哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。

台积电表示,450毫米晶圆能够带来更强大的芯片,同时优化制造成本,因而不仅仅是晶圆尺寸的增大,更是为客户产品增加价值。

台积电此前还透露说会从2012年开始14nm工艺的研发,预计2015年投入量产。台积电称,会用450毫米晶圆生产14nm工艺芯片。换句话说,14nm将是台积电450毫米晶圆的第一站。

台积电:最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆

 

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