昨日有知情人士向华尔街日报透漏消息说，日本最大运营商NTT DoCoMo将联合三星、松下、富士通以及NEC公司，共同研发智能手机的芯片，欲扳倒高通在智能手机芯片的霸主地位。而很快，NTT DoCoMo就发表官方声明，证实了这件事。唯一不同的是，原先预料的五霸变成了六个，多了一个富士通的半导体子公司。
以下是NTT DoCoMo官方声明内容：
“NTT DoCoMo公司今天宣布，已经与另外五家公司：富士通（Fujitsu），富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）有限公司，NEC公司，松下（Panasonic）移动通信有限公司和三星（Samsung）电子有限公司达成了一项基本协议，将于2012年3月底建立无生产线的合资公司，用以开发和销售移动设备的半导体产品。
充分利用六大投资母公司在蜂窝移动通信技术领域的强大背景，以及他们在特定应用程序集成电路（ASIC）设计和生产方面的丰富经验，合资公司将开发多功能、小尺寸、低功耗的调制解调器功能的半导体产品。而且，该合资公司将专注于开发符合LTE和LTE-Advanced移动通信标准的产品，这些产品将销往全球各地的市场。
现在投资各方正在协商一些具体细节，一旦细节方面达成一致，将马上组建合资公司。为了充分准备合资公司的组建事宜，在今天消息宣布之后，DOCOMO将出资4.5亿日元（约580万美元），在2012年中旬建立一个全资子公司，该子公司名称为通信平台策划有限公司（Communication Platform Planning Co., Ltd），将由DOCOMO现任执行副总裁兼CTO满信小森（Mitsunobu Komori）担任CEO。”
声明中没有透露NTT是否将占有合资公司大部分的股份（或许这是也是正在商谈的细节之一），但是NTT 明年一月将建立的专属子公司，未来很可能会主导合资公司的筹建和运营。
无论如何，这次六巨头雄心勃勃而来，高通，你要小心了。
