国内硬件网站PCINLIFE的管理员cho于昨日在论坛上公布了一些NVIDIA于几个月前在斯坦福大学展示用的幻灯片，展示了NVIDIA ExaScale计划的核心——Echelon的具体芯片示意图和具体架构等。
从图上可以看出，Echelon芯片和之前我们报道的相似，各个SM模块独立命名为"NoC"（Network on Chip）通过内部界面，经由L2 Cache和内存控制器与其他SM相互连接。有所不同的是，去年在美国西雅图举行的SC10超级计算大会上NVIDIA首席科学家Bill Dally透露的Echelon含128个SM模块，而在这里变成了256个。
其余指标大致相同，每个SM模块里面含8个SM Lane（类似CUDA Core），芯片中间的8个LOC即Latency Processor也就是Project Denver要制造的主要东西。整体芯片面积为17*17约290平方毫米，采用逼近硅芯片极限的10nm制程工艺制造。（看到这里先别说火星，毕竟DARPA给出的时间表是2017/2018年出最终成果）
CPU核心架构
SM Lane核心架构（不知道是不是Maxwell）
比起来SC10时，Echelon的双精度浮点运算能力降至16TFLOPS，cho称可能是新的数据没有算上CPU的原因。
最新的Echelon模块图解
SC10上的Echelon模块图解
SC10的情况：Echelon由128个SM模块和8个Latency Processor组成，后者就是Denver的核心
