还记得前段CES上,NVIDIA移动事业部门(前Tegra部门更名)总经理Mike Rayfield称对于Tegra 3来说40nm正合适吗?据Fudzilla报道称,当时Mike Rayfield还说NVIDIA已经准备好在Tegra处理器上应用28nm制程工艺,具体的成品将在今年面世。
不过Rayfield没有说明28nm制程的Tegra具体是开始生产还是能在一些智能手机/平板电脑当中见到。根据最近的Tegra处理器路线图,Cortex-A15架构的Wayne应该是今年计划中亮相的28nm处理器,不过也有另外的路线图显示Rayfield所指的可能是整合基带/LTE MODEM的Grey。
但即使在整合基带上不如其竞争对手高通,NVIDIA作为一个品牌在普通用户中的知名度和市场推广力度还是要比高通和德州仪器(TI)的对应处理器产品具有优势。此外预计在移动SoC的核心数量方面,Tegra 3的多核心优势还将持续一段时间。